机构简介

      深圳市联德合微电子有限公司成立于1997年11月12日。属深圳市政府认定的“高新技术企业和双软企业”,拥有进出口权。
      公司专业从事消费性及工业用数模混合芯片与软件的开发设计及销售,共有员工58人,在深圳和成都分别设立了研发中心,其中从事芯片设计、软件开发的技术人员占60%。“科技、创新、高效、诚信”是我们的坚定信念。作为以芯片研发、销售为主的高技术企业,我们拥有一支强大的高素质的研发团队,聚集了从多从业多年并积累了丰富经验的设计工程师,拥有先进的设计工具和测试手段。
      公司采用无工厂化模式,专注于IC与软件的开发与应用,并选择性价比最好的生产线和生产工艺生产产品。我们结合自主开发的嵌入式应用软件与IC设计所研发的多个型号的产品,广泛应用于汽车电子、精密仪表、工业自动化、通信、多媒体、电力计量、安防等领域,并与台湾联电(UNITED MICROELECTRONICS CORP.)、台汉磊(EPISIL Technologies Inc.)江苏长电(Jiangsu changjiang Electronics Technology Co.,Ltd)、江苏富士通(NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD)、广州瑞普(Profeesional Semiconductor manufacture company)、深圳安博(SHEN ZHEN ABLE ELECTRONICS CO.,LTD)等国内外知名的品园、封装、测试企业建立了长期的合作伙伴关系。
      公司研发并量产的产品共9个系列50余种产品,其中已办理软件产品登记的3类,取得专利证书的5项。
      在未来的日子里我们将以技术创新为公司发展的战略核心,遵循着“诚信、创新、高效”的经营思想,不断提高公司的设计水平,促进企业的进一步发展。

工商信息
法人代表:
商毅
联系电话:
075****983410;075****82076;
注册资本:
(人民币)555.0000万人民币 (万元)
官方网站:
暂无
联系地址:
深圳市宝安区西乡街道宝安大道4018号华丰国际商务大厦1011室
经营范围:
电子产品的销售;国内贸易,货物及技术进出口。
联系我们
  • 单位:深圳市联德合微电子有限公司
  • 联系:商毅
  • 地址:深圳市宝安区西乡街道宝安大道4018号华丰国际商务大厦1011室
  • 邮箱:service@lpme.com;
  • 075****983410

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